Journal: Engineering Technology Development DOI: 10.32629/etd.v7i8.21632
Abstract
本文围绕微型化仪器仪表的设计及性能测试问题展开研究,先从系统架构方向分析传 感器单元、嵌入式处理模块以及电源管理系统的微型化设计方案,着重解决了多参数 集成和低功耗控制的技术难题,之后对三维堆叠结构的设计方法、微封装工艺展开讨 论,利用热- 机械耦合仿真完成元件布局优化,还针对复杂应用环境给出了温度补偿与抗振的设计 方案。最终搭建出完整的性能测试体系,从静态精度、动态响应以及长期可靠性三个 方向对样机进行性能评估,测试结果表明本次微型化设计在保证测量精度不变的基础 上,达成了体积缩减60%以上的目标。为小型化、便携式测量设备的开发给出了参考 依据。
Keywords
微型化仪器；MEMS传感器；系统级封装；性能测试；可靠性评估
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