热-力耦合作用下键合丝失效机理的仿真研究
Journal: Engineering and Management Science DOI: 10.32629/ems.v8i5.20213
Abstract
键合丝是半导体封装中芯片和基板相互连接的重要元件，它的使用寿命好坏直接关系到电子器件是否稳定。电子器件工作时，键合丝处在热-力耦合的复杂环境中，热场不均、应力应变累积、工艺缺陷容易造成其失效，从而引起整个系统的瘫痪。本文用有限元仿真建立符合实际工况的热力耦合模型进行验证，对失效机理进行系统分析，从结构、工艺、材料、监测四个方面提出防控措施，为提高键合丝可靠性、延长器件寿命提供理论和技术支持。
Keywords
键合丝；热-力耦合；失效机理；有限元仿真
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[3] 施焕.气动膨胀蝶阀热-力耦合变形机理与补偿策略研究[J].阀门,2025,(08):954-959.
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