半导体材料的发展演进及其标准化体系建设深度综述
Journal: Advances in Computer and Autonomous Intelligence Research DOI: 10.32629/acair.v4i2.20405
Abstract
半导体材料是集成电路产业的物理基础,其技术迭代深刻推动微电子科学演进。随着 摩尔定律在硅基材料趋近物理极限,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料正引领产业 迈入功率电子与高频通信新时代。本文系统梳理第一代至第三代半导体材料发展历 程,结合全球产业链竞争格局,重点探讨半导体材料提纯、拉晶、外延、封装检测及 可靠性验证全链条标准化建设。研究表明,构建覆盖基础材料、制备工艺、测试方法 、应用场景的多层级标准化体系,是降低产业链协同成本、提升芯片良率、助力国产 半导体材料打破国际垄断的核心路径。本文针对我国半导体材料标准化短板提出优 化策略,为产业自主可控提供参考。
Keywords
半导体材料；标准化；第一代至第三代；制备工艺；可靠性规范；国产替代
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[2] 朱逸慧.2022年度全国半导体材料标准工作年会胜利召开[J].中国有色金属,2023, (06):21.
[3] 孙朝宁,贺光辉,赵振博,等.半导体材料国内外标准研究进展[J].中国标准化,2021 ,(15):132-135+146.
[4] 姬国栋.全国半导体材料标准暨技术研讨会在江苏如皋召开[J].中国有色金属,202 1,(13):21.
[5] 杨素心.半导体材料领域国内标准现状及发展方向分析[J].世界有色金属,2020,(1 4):154-156.
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