风冷与相变材料组合热防护系统设计
Journal: Project Engineering DOI: 10.12238/pe.v3i2.12477
Abstract
随着芯片技术的发展,芯片功率日益提高,随之带来了芯片的热防护问题。风冷和水冷作为常见的冷却方法,冷却失效会造成芯片温度急剧升高而热失效的问题。本文结合相变材料吸热控温的原理,对高功率密度的芯片进行风冷和相变材料组合热防护的方案设计,并通过CFD模拟验证了方法的可行性,结果表明,采用相变材料与风冷组合的冷却结构,能够在风冷失效后,延迟芯片热失效时间,给与系统足够的时间用于保存数据,具有良好的应用前景。
Keywords
芯片；相变材料；组合热防护；延迟热失效
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