新工科背景下嵌入式课程的校企共建实践探索
Journal: Modern Education Forum DOI: 10.12238/mef.v8i7.12058
Abstract
本文探讨了基于ARM、DSP、FPGA技术核心的嵌入式系统课程体系的改革与实践。分析了当前嵌入式智能系统教学面临的问题，阐述了校企合作在课程体系构建中的重要性，详细介绍了课程体系改革的目标、内容与实施过程，包括课程设置、实践教学环节、师资队伍建设等方面的举措。通过实际案例展示了改革取得的成果，为相关院校嵌入式系统课程体系的优化提供了参考与借鉴，旨在培养适应市场需求的高素质嵌入式系统应用创新型人才。
Keywords
ARM；DSP；EDA技术；嵌入式系统；校企共建；课程体系改革
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Copyright © 2025 常周林, 杨龙, 吴晓丽
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