砂轮切割机划切GPP材料的工艺研究

Journal: Journal of Project Management DOI: 10.12238/jpm.v2i2.3852

闫伟文, 张振敏, 王英杰

北京中电科电子装备有限公司

Abstract

本文通过介绍GPP芯片的材料特性,使用砂轮切割机选择不同的划切刃具及工艺进行切割实验分析。探索减小崩边的产生、提高分离器件的电性能、提升切割GPP材料的可靠性和品质的划切方法。

Keywords

GPP；划切工艺；划切参数

References

[1] 文赟,王克江,孙敏,等.浅析砂轮划片机划切工艺[J].电子工业专用设备,2010(6):21-26.
[2] 甄万财.砂轮划片机划切技术的研究[J].电子工业专用设备,2004(9):68-71.
[3] 李伯民,赵波.实用磨削技术[M].北京:机械工业出版社,1996(4)10-100.
[4] 李亚非,赵文祥,王西彬.杯形砂轮修整碟形金刚石砂轮磨削力研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2004(5):37-39.

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