SIP 模组在汽车电子中的可靠性提升与安全性保障研究

Journal: Engineering Technology Development DOI: 10.12238/etd.v6i1.11776

章军古

Abstract

随着汽车智能化、网联化的快速发展,汽车电子系统变得愈发复杂,对电子元件的性能、可靠性和安全性提出了更高要求。系统级封装SIP模组(System in a package)凭借其高度集成化、小型化等优势,在汽车电子领域得到了广泛应用。本文详细提出了一系列提升可靠性和保障安全性的策略和方法。同时,结合实际案例对相关策略的有效性进行了验证,为SIP模组在汽车电子中的进一步应用和发展提供了有价值的参考。

Keywords

SIP 模组(System in a package)；汽车电子；可靠性；安全性

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