不同镀银工艺镀银小件导电性分析

Journal: Engineering Technology Development DOI: 10.12238/etd.v5i4.8535

杨扬, 韩家薇, 王建新, 郭子健, 谷娆

内蒙古北方重工业集团有限公司

Abstract

金属表面镀银是为了提高金属的导电性能,保障电信号的传输和通畅,因此镀银小件的导电性好坏是满足产品使用性的重要指标,目前氰化物镀银工艺仍大量应用,但氰化物是一种剧毒物质,会对人体健康和环境造成危害,为满足安全生产需要现提出两种无氰镀银工艺。本文通过准确的测量,运用对比试验的方式来验证两种无氰镀银工艺所得工件的导电性是否能够替代氰化镀银工艺,哪一种的无氰镀银工艺使工件的导电性更好。

Keywords

氰化镀银;无氰镀银;导电性;对比实验重铬酸钾

References

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