基于软硬件集成的物联网应用的系统测试

Journal: Engineering and Management Science DOI: 10.12238/ems.v7i6.13877

赵丹丹

杭州风禾物联信息系统有限公司

Abstract

随着物联网技术在智慧城市、工业自动化、医疗健康等领域的广泛应用,物联网系统的软硬件高度集成带来了极大的创新价值,同时也对系统测试提出了前所未有的挑战。软硬件一体化不仅增加了系统的复杂度,还加剧了测试过程中的不确定性和跨层次协同难题。本文深入剖析基于软硬件集成的物联网系统的测试需求与难点,系统性地提出了测试体系结构、关键测试技术与自动化测试流程设计。研究内容包括物理层到应用层的多维测试、软硬件协同仿真测试、边缘与云端联动测试、协议与安全性验证等。通过构建多场景、多维度的测试环境和案例,本文验证了所提出方法的有效性。实验结果表明,基于软硬件集成的系统化测试不仅显著提升了物联网应用的质量保障和运维效率,还为面向未来的物联网智能升级提供了坚实的技术支撑。文章最后展望了物联网测试在智能制造、智慧医疗和泛在计算等新领域的应用前景与研究方向。

Keywords

物联网;软硬件集成;系统测试;自动化测试;协议验证;协同仿真

References

[1] 王斌,林楠.物联网软硬件协同测试技术研究进展[J].计算机科学,2022,49(8): 277-283.
[2] 刘明,陈浩.基于自动化的物联网系统测试方法与实践[J].计算机应用研究,2021,38(4): 1012-1018.
[3] 杜岩,蒋超.软硬件集成物联网测试体系设计与实现[J].计算机工程与应用,2023,59(6): 203-210.
[4] 张玲,张伟.面向物联网的多层次协同仿真测试方法[J].电子技术应用,2022,48(9): 121-125.
[5] 陈宇,张志.物联网协议一致性与安全性测试研究[J].信息与控制,2023,52(2): 144-151.

Copyright © 2025 赵丹丹

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License