集成电路的封装与测试技术与工艺

Journal: Engineering and Management Science DOI: 10.12238/ems.v7i10.15732

万建民

苏州工业园区职业技术学院

Abstract

本文对单晶硅为基层集成电路制造过程中的后道工序的封装与测试过程与工艺进行了较为深入阐述，并根据作者多年的成功的半导体制造培训与实践教学经验，提出了工艺过程中开展质量意识教育的方式，供半导体制造爱好者和相关公司技术人员参考与借鉴。

Keywords

集成电路；芯片；晶圆；晶元；质量保证

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