柔性覆铜板（ FCCL）产业展望

Journal: Engineering and Management Science DOI: 10.12238/ems.v6i8.8826

付高辉

南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司

Abstract

柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）是电子元器件制造中的一种关键材料，其具有优异的柔韧性、耐热性和电性能，广泛应用于柔性电路板的制造。随着消费电子、新能源汽车、低空经济、医疗设备等领域的高速发展，FCCL的需求也日益增长。本文从FCCL的原材料、技术路线、应用领域等方面出发，对其未来发展趋势进行展望，突出其在柔性电路板中的重要性。

Keywords

柔性覆铜板；消费电子；技术路线；应用领域；未来发展

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