集成电路引线框架全尺寸测量编程技巧研究及应用
Journal: Engineering and Management Science DOI: 10.12238/ems.v6i5.7775
Abstract
集成电路（IC）引线框架的全尺寸测量是半导体行业中不可或缺的关键环节。本文旨在介绍该测量过程的概述、编程技巧和具体使用案例。首先，概述了全尺寸测量的重要性和涉及的关键参数。随后，重点介绍了在测量过程中的编程环境准备、测量参数设置和数据处理与分析方面的技巧。最后，通过电子工业和半导体生产的两个具体案例，展示了引线框架全尺寸测量在实际应用中的重要性和优势。
Keywords
集成电路；引线框架；全尺寸测量；编程技巧
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[2] 张进兵，李翔，崔卫兵.浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响[J].中国集成电路，2023，32（09）：88-91.
[3] 于国军，田教锋，孙天祥.集成电路中的引线框架质量影响分析[J].集成电路应用，2023，40（07）：41-43.
[4] 林娜，黄侨，黄彩清.塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价[J].电子与封装，2023，23（05）：5-10.
[5] 于国军，孙天祥，张忠科，纪宝成，陈荣耀.集成电路引线框架用异型铜带自动化生产线研究[J].冶金管理，2023，（09）：29-30.
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Copyright © 2024 刘国滔, 王李发, 俞世友
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